SENASIC 06675.HK IPO 资料、上市表现与估值｜IPO Data Hub

SENASIC 06675.HK，行业 半導體產品及設備，上市日期 2026-06-17，招股价 18.36，首日表现 127.12%，累计表现 53.59%。本页整理时间表、发行条款、行情估值、保荐人、同业样本、官方文件和相关新闻，仅供研究参考。