晶合集成 02249.HK IPO 资料、上市表现与估值｜IPO Data Hub

晶合集成 02249.HK，行业 半導體產品及設備，上市日期 2026-07-10，招股价 32.3，首日表现 0.0%，累计表现 -14.49%。本页整理时间表、发行条款、行情估值、保荐人、同业样本、官方文件和相关新闻，仅供研究参考。