聖邦股份 03661.HK IPO 资料、上市表现与估值｜IPO Data Hub

聖邦股份 03661.HK，行业 半導體產品及設備，上市日期 2026-06-26，招股价 85.2，首日表现 47.07%，累计表现 -0.53%。本页整理时间表、发行条款、行情估值、保荐人、同业样本、官方文件和相关新闻，仅供研究参考。